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浅析全面屏解决方案:以点代面看Redmi K30手机真材实料表现

我们的普通消费者每天都在谈论全屏,主要焦点仍然是屏幕比例的大小,这在一定程度上受到边框宽度等因素的影响。看看Redmi K30手机。不管是侧边的宽度还是下巴的宽度,它仍然被很好地控制着。

从技术上讲,手机屏幕包装技术主要分为COG、COF和COP。具体区别和应用如下:

COP在英文中被称为“Pi芯片”(Chip On Pi),这是一种全新的屏幕封装技术。铜网包装的原理是直接弯曲屏幕的一部分,从而进一步减少边框,达到近乎无边框的效果。然而,由于屏幕弯曲的需要,所有使用铜屏幕封装技术的型号都需要配备有机发光二极管柔性屏幕。简而言之,拷贝是一个全新的屏幕包装过程,从苹果手机X开始。

COF在英语中被称为“电影芯片”。这种屏幕封装工艺集成了FPC屏幕上由柔性材料制成的集成电路芯片,然后将其弯曲到屏幕底部。这也是通常所说的手机“下巴”削减计划。目前,这项技术被大多数有些追求的中高端手机采用,其中Redmi K30手机采用COF包装技术。

COG在英语中完全称为“玻璃芯片”。这是目前最传统的丝网包装工艺,也是最具成本效益的解决方案。它被广泛使用。在全屏幕趋势形成之前,大多数手机都使用COG屏幕封装技术。由于芯片直接放置在玻璃上方,手机空间利用率相对较低,屏幕比例也不高。目前,成千上万台电脑中的绝大多数,甚至一些高成本和中高端手机,仍在使用COG技术。

看看Redmi K30,4G版本1599元,索尼的6400万像素IMX686 COMS将在全球推出,刷新率为120赫兹。5G版本低至1999元。它不仅将在全球推出高通小龙765G处理器,还将支持NSA/SA双模5G和30W快速充电技术。此外,两个版本还采用主流COF包装技术,而不是COG,从成本角度来看更具成本效益。Redmi K30系列手机在真实材料方面表现出色。当然,不同的屏幕包装技术也决定了不同颜色值的性能,所以Redmi可能已经认识到颜色值也决定了市场?

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